芯片业 相关话题

来源：华尔街见闻 大摩预计，3nm的Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年。根据供应链调查，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的两倍，包含四个计算芯片，是Blackwell的两倍。 摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年开始准备，预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。由于用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，预计相关产业链

财联社10月23日讯（编辑 刘蕊）美东时间周二盘后专业配资实盘，美国芯片制造商德州仪器（Texas Instruments）公布了第三季度财报。 由于第三季度利润超过预期，该公司股价在盘后交易中上涨近4%。公司称，这主要是受其模拟芯片订单复苏以及中国汽车市场需求改善的推动。 中国汽车市场强劲推动业绩增长 财报显示，在截至9月30日的第三季度里， 该公司的每股盈利为1.47美元，高于LSEG编制分析师预期1.37美元。 第三季度营收同比下降8%，至41.5亿美元，为七个季度以来的最小降幅。 德州