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该股主要指标及行业内排名如下： 联发科执行长蔡力行近日于台北国际电脑展(COMPUTEX2024)发表专题演讲，透露联发科最新AI布局，并首度透露联发科朝2纳米制程与2.5D和3D进行先进封装发展AI应用芯片的计划，借此推动无所不在的混合式AI运算。 先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。值得

在目前美国通胀率下降，降息预期升温，特朗普遇袭，地缘恐慌情绪攀升，其大选支持率提升，世界各央行持续增持黄金的前景下，黄金将再创历史新高，短期有望直逼2450前高附近。 ①摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”。②银河证券研报指出，在AI、国产化、需求复苏叠加数字经济对存力的需求不断抬升的背景下，看好存储产业链的投资机遇。 摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未

当然了，市场走势总要表现出一副你认为或感觉的“假象”，昨日就是典型的诱导性走势。早盘开始便上冲，整个白盘维持高位整理，待到晚间美盘开后又反弹，多方看似蠢蠢欲动，实则乏力难以突破，等的就是你拿不住空，转手多时再掉头大幅度下行，你能看清主力意图，就能规避下跌风险，意志坚定，杀伐果断更能拿住跌势利润。 白盘第一压力关注2385，这个位置是形态压力，也是小时基本反弹的高点位置，还是均线压力位置，白盘可以在这个位置下面直接空它，更强的是2395附近，这个位置是昨天多次反弹测试的压力，这个位置多空已经形成

根据集邦咨询最新研究显示，下半年英伟达新一代BlackwellGB200服务器以及WoAAI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段股票高杠杆交易，将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价。 有“工业大米”之称的MLCC(片式多层陶瓷电容器)是重要电子元器件，更是电子信息产业的基石。每年全球需求量约1000亿人民币。AI终端升级也带动被动元器件的升级。人工智能领域的迅速增长，包括AI服务器、AIPC和AI手机

【主题详情】 需求正以快于供应的速度增长，行业逐渐转向景气周期 世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。 在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额得以好转。在人工智能(AI)热潮的推动下，韩国半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随着客户加快购